陶瓷切刀 - 东莞夏阳精密钨钢有限公司

产品介绍

是陶器和瓷器的总称，是由金属和非金属形成的无机化合物材料，性能硬而脆，与金属材料和工程塑料相比具有更高的耐高温、耐腐蚀和耐磨性。而现代更具有高强度、高硬度、耐蚀、导电、绝缘、磁性、透光、半导体以及压电、铁电、光电、声光、超导等性能，陶瓷材料已成为现代工程材料的三大支柱之一。
因客户的需求，夏阳近来开发的陶瓷部件产品氧化锆（ZrO2)系、氮化硅(Si3N4)系和氧化铝(AL2O3)系，正越来越多的应用于不同工业领域，如医疗、纺织、机械等领域都具有良好的作用。

//产品优势：

氧化锆：

   以ZrO2为主晶相的陶瓷材料。ZrO2熔点2677℃，具有单斜、四方和立方三种晶形，其相变温度分别为1100℃及2370℃。四方晶系向单斜晶系转变时伴随有明显的体积膨胀，因此烧成后，在冷却过程中，会产生微裂纹，一般均需使用CaO、MgO、Y2O3等作稳定剂制成稳定ZrO2或部分稳定氧化锆（PSZ）。

  氧化锆陶瓷具有高韧性、耐磨性好、抗弯强度高及优异的隔热等性能，甚至其膨胀系数接近于金属。

氧化铝：

  主晶相为Na-β-Al2O3的陶瓷，化学式为Na2O·(6－11)Al2O3，属六方晶系层状结构，由致密的尖晶石型铝氧层和较松散的钠氧层交叠堆积而成。具有离子导电性，可用作钠硫电池隔膜等。

  氧化铝陶瓷机械强度好，表面光滑，耐磨性好。

氮化硅：

  具有以Si3N4的主晶相的陶瓷材料。Si3N4属共价键化合物，熔点1900℃（升华分解），有αβ二种晶型，均属六方晶系，一般用反应烧结，常压或热压烧结，气压烧结或热等静压烧结工艺制成，主要用于、密封元件及高温结构部体等。

  氮化硅陶瓷密度小，抗腐蚀性能强，高温时抗氧性能佳。

是陶器和瓷器的总称，是由金属和非金属形成的无机化合物材料，性能硬而脆，与金属材料和工程塑料相比具有更高的耐高温、耐腐蚀和耐磨性。而现代更具有高强度、高硬度、耐蚀、导电、绝缘、磁性、透光、半导体以及压电、铁电、光电、声光、超导等性能，陶瓷材料已成为现代工程材料的三大支柱之一。
因客户的需求，夏阳近来开发的陶瓷部件产品氧化锆（ZrO2)系、氮化硅(Si3N4)系和氧化铝(AL2O3)系，正越来越多的应用于不同工业领域，如医疗、纺织、机械等领域都具有良好的作用。

//产品优势：

氧化锆：

   以ZrO2为主晶相的陶瓷材料。ZrO2熔点2677℃，具有单斜、四方和立方三种晶形，其相变温度分别为1100℃及2370℃。四方晶系向单斜晶系转变时伴随有明显的体积膨胀，因此烧成后，在冷却过程中，会产生微裂纹，一般均需使用CaO、MgO、Y2O3等作稳定剂制成稳定ZrO2或部分稳定氧化锆（PSZ）。

  氧化锆陶瓷具有高韧性、耐磨性好、抗弯强度高及优异的隔热等性能，甚至其膨胀系数接近于金属。

氧化铝：

  主晶相为Na-β-Al2O3的陶瓷，化学式为Na2O·(6－11)Al2O3，属六方晶系层状结构，由致密的尖晶石型铝氧层和较松散的钠氧层交叠堆积而成。具有离子导电性，可用作钠硫电池隔膜等。

  氧化铝陶瓷机械强度好，表面光滑，耐磨性好。

氮化硅：

  具有以Si3N4的主晶相的陶瓷材料。Si3N4属共价键化合物，熔点1900℃（升华分解），有αβ二种晶型，均属六方晶系，一般用反应烧结，常压或热压烧结，气压烧结或热等静压烧结工艺制成，主要用于、密封元件及高温结构部体等。

  氮化硅陶瓷密度小，抗腐蚀性能强，高温时抗氧性能佳。

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