2026年7月29日 星期三 16时09分23秒
作为直接接触晶圆的“指尖”，它的核心特点围绕着如何安全、无损、高效地移动晶圆展开。
技术路线多样，应对不同挑战:为了适应各种晶圆(如超薄、翘曲等)，发展出了多种技术路线。
真空吸附式:通过负压吸附晶圆，应用最广。为提升可靠性，有的设计会加入定位组件来防止晶圆偏移或跌落。
边缘夹持式:从侧面夹持晶圆边缘，避免接触产品表面。常用于有金属框架(铁环)支撑的晶圆，以降低碎片风险。
伯努利（非接触）式：利用气流产生负压，实现晶圆的“悬浮”搬运。特点是无损，特别适合超薄翘曲的晶圆，且手指厚度可以设计得很薄。
追求极致洁净与稳定:
材质:主体多采用高纯度氧化铝或碳化硅等先进陶瓷。它们硬度高、耐磨、耐高温、抗腐蚀且化学性质稳定，不会产生污染晶圆的颗粒或金属离子。
性能:在高速运动中，要求高强度和低变形抖动，以保证传输的精度和稳定性。部分设计还会利用陶瓷的高绝缘性来防止静电损伤。
环境适应性强:能够胜任真空、高温、腐蚀性气体等严苛的半导体制造环境
| 产品性能 | 单位 | 参数 | |
| 电阻率 | Ω | 碳化硅 | 1x105 |
| 氧化铝 | 1x1014 | ||
| 最高使用温度 | ℃ | 分体式手臂 | 350 |
| 一体式手臂 | 800 | ||
| 吸附面光洁度 | Ra | 0.01 | |
| 吸附面平面度 | m m | 0.01内 | |